. Mfululizo wa Jumla wa SP-SP-600P01X, kwa usahihi wa hali ya juu, Mtengenezaji na Msambazaji wa Kichapishi cha 3D |Prismlab
English
中文
  • kichwa
SP Series SP-600P01X usahihi wa juu wa chapa ya SMS ya 3D Picha Iliyoangaziwa
  • SP Series SP-600P01X chapa ya usahihi wa hali ya juu ya Printa ya 3D ya SMS
  • SP Series SP-600P01X chapa ya usahihi wa hali ya juu ya Printa ya 3D ya SMS

SP Series SP-600P01X chapa ya usahihi wa hali ya juu ya Printa ya 3D ya SMS

Maelezo Fupi:

Mfululizo wa Prismlab wa vichapishi vya 3D hutumia vichapishi vya 3D vinavyoponya mwanga wa SMS ili kuchapisha mifano ambayo inaweza kuchukua nafasi ya ukungu wa jadi kwa kiasi fulani, na kufanya ufunguzi wa mold sio haraka tu, bali pia mabadiliko ya mapinduzi katika usindikaji wa mold, ambayo ni ushirikiano wa usindikaji wa mold. ubora bora.

Maelezo ya Bidhaa

Lebo za Bidhaa

Utumiaji wa teknolojia ya uchapishaji ya SMS 3D katika muundo na utengenezaji wa ukungu:
● Vunja pingu za ukungu kama mama wa tasnia.Kupitia uchapishaji wa 3D, utengenezaji usio na ukungu unaweza kufikiwa, haswa katika nyanja za utafiti na ukuzaji wa bidhaa mpya, ubinafsishaji wa kibinafsi, utengenezaji wa bechi ndogo, bidhaa ngumu za muundo wa umbo maalum, na ukingo na utengenezaji usio wa kuunganisha.Uchapishaji wa 3D unaweza kuchukua nafasi ya njia ya jadi ya utengenezaji wa ukungu na kubadilisha sana tasnia ya ukungu.
● Uchapishaji wa 3D wa moja kwa moja wa ukungu au sehemu za ukungu ambazo zinaweza kutumika kwa utengenezaji.Kwa mfano, molds sindano, molds kukaza, molds kufa-casting, nk pia inaweza kutumika kwa ajili ya kutengeneza mold.

Maombi

maombi1-
maombi3
maombi2
maombi4

Vigezo

Jina la bidhaa SP-600P SP-800P
Aina ya Laser Diode-pumped Solid-state Laser Diode-pumped Solid-state Laser
Urefu wa mawimbi 355nm 355nm
Nguvu ya Laser 3W 3W
Njia ya Kuweka upya Kipanguo cha Kufyonza cha Utupu chenye Akili Kipanguo cha Kufyonza cha Utupu chenye Akili
Unene wa Kujenga Kawaida 0.1mm 0.1mm
Usahihi <100mm; ±0.1mm, >100mm;l/1000mmXUrefu wa kazi <100mm; ±0.1mm , >100mm;l/1000mmXWorkpiecelength
Benchmark Platform Marumaru Marumaru
Usahihi wa Kujenga Unene 0.05~0.lmm 0.05-0.1mm
Ukubwa wa Boriti 0.1-0.8mm (inaweza kubadilishwa) 0.1-0.8mm (inaweza kubadilishwa)
Kasi ya Kuchanganua 6-12m/s 6~12m/s
Kiwango cha Kujenga 50-200g / h 50-200g / h
Benchmark Platform Jukwaa Jumuishi la Marumaru la XYZ Jukwaa Jumuishi la Marumaru la XYZ
Nafasi inayojirudia ±0.01mm ±0.01mm
Maombi kuu Orthodontics, Anga, Sanaa na Ubunifu, Usanifu, Kifaa cha Magari, Ed ucation Orthodontics, Anga, Sanaa na Usanifu, Usanifu, Kifaa cha Magari, Elimu
Programu ya kuchakata kabla Materialize Magics RP (si lazima) Materialize Magics RP (si lazima)
Ingiza Umbizo la Faili STL STL
Mahitaji ya Nguvu 200-240VAC 50/60HZ, awamu moja, lOAmps 200-240VAC 50/60HZ, awamu moja, 10Amps
Halijoto ya Mazingira 20-26°C 20-26°C
Unyevu wa Jamaa Chini ya 40%, Isiyopunguza Chini ya 40%, Isiyopunguza
Kipimo cha Kifaa 1.3m X 1.1m X 1.95m 1.5m X 1.3m X 2.35m
Uzito 700kg 1000kg
Max Jenga Kiasi 600mmX600mmX400mm (inaweza kubinafsishwa) 800mm X 800mm X 400mm (inaweza kubinafsishwa)
SP1
  • Iliyotangulia:
  • Inayofuata:

    • KuhusianaBIDHAA

    Gonga ingiza ili kutafuta au ESC ili kufunga